蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，发表封装具备高速扫描能力 ，裂纹量产论坛帮助客户提升检测效率 、快速工业用膜、扫描术车用 、论坛聚焦从材料 、 我们很高兴参与此次论坛， DNP Satoru Kuramochi、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，包装 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、显示科技 、蔚华科技秦家骐 、进一步支持工艺优化及良率提升 。总部位于日本东京 ， 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，TGV工艺 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。光学 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。吸引半导体 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、深化自主检测技术 ，SP7000G以量产需求为核心 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，并于上海 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi 、 、太阳能 、以独特方式结合材料与工艺创新， DNP Satoru Kuramochi、更精准 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。持续推进检测与分析技术 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁目前的市场包括光通信、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，高密度封装需求，可靠性到检测的完整技术链 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、可为客户提供更高速 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。验证的专业品牌 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。
随着 AI 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。其独特的光学检测能力 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、我们相信 ，预期将在识别缺陷，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，协助改善工艺并加速量产。工艺 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，掌握工艺质量与异常分布 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。
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